香港东旺实业有限公司(HONG KONG DW LIMITED)拟在鄂尔多斯综合保税区内投资 SMT 高精度贴片生产基地,现将拟投入项目情况汇报如下∶

一、公司简介

香港东旺实业有限公司(HONG KONG DW LIMITED)注册资本10000万美元;公司成立于2001年,属于台湾东旺科技发展股份有限公司成员,总部设在台北,并分别在德国杜塞尔多夫和印度班加罗尔设立研发中心;台湾东旺早期是一家以配合台湾英伟达(NVIDIA)设计智核芯片组为主的无晶圆(FABLESS)IC 半导体公司,公司经过多年技术积累和沉淀,逐步涉足全领域高科技电子产品的研发和销售,已具有一定的规模及实力,现拥有一支技术精湛的研发团队,总部及分部员工逾1000人。公司可以承接国内外各种电子产品的主板贴片业务,包括一些个性化的小批量的有研发需求的产品。东旺实业有限公司在台湾,德国印度有研发团队,可以根据客户的需求开发,改进产品主板的功能。东旺实业有限公司还有一些自主知识产权的通用型电子产品主板,比如光纤模块主板,环境监测模块,气相色谱分析主板,PLC工控主板,LED显示屏控制器主板,汽车检测主板 OEM等。公司除了正常的硬板贴装之外,在柔性线路板(FPC),软硬结合板的贴装经验非常丰富,可以满足一些对外形特殊要求的电子产品的需求。同时,公司根据主板芯片高附加值的特点,依托空港新城航运优势,积极开拓国外市场,努力寻求与周边国家的合作发展,加速公司各项业务的发展壮大。由于业务拓展等原因,公司在广西省南宁市综合保税区投资了广西创盈联科电子有限公司,在西安国际港务区综合保税区投资陕西科斯奥电子科技有限公司,在安徽马山郑蒲港综合保税区投资了马鞍山福瑞莱德电子科技有限公司。

二、产业介绍及现状

SMT产业介绍∶SMT(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里较为流行的一种技术和工艺。 SMT 贴片指的是在 PCB 基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB(Printed Circuit Board)为印刷电路板,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称 SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由 PCB 加上各种电容电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。SMT基本工艺构成要素∶锡膏印刷--> 零件贴装->回流焊接->AOl光学检测-->维修--> 分板。如今,电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC 不得不采用表面贴片元件。产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC 的开发,半导体材料的多元应用。